휴대폰 측면 키 센서 Rigid-Flex PCB

국내 최고의 공급업체인 Honflex는 휴대폰 측면 키 센서 Rigid-Flex PCB 솔루션을 전문으로 합니다. 고밀도 설계, 미크론 수준의 정밀도, 열-기계-전기 공동 시뮬레이션을 활용하여 초박형, 고신뢰성, 높은 신호 무결성의 Rigid-Flex 보드를 제공합니다. 스마트폰 제조업체와 구매자에게 이상적인 당사의 정전식 측면 키보드는 기존 기계식 버튼을 대체하여 내구성, 방수성 및 정밀한 터치 상호 작용을 제공합니다.

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제품 설명

Honflex 휴대폰 측면 키 센서 Rigid-Flex PCB는 전통적인 기계식 측면 키와 최첨단 Rigid-Flex PCB 및 FPC 기술을 결합한 고급 전자 솔루션입니다. 스마트폰 제조업체와 구매자를 위해 설계된 이 제품은 압력 감지, 촉각 피드백 및 지문 인식을 지원합니다. 이 핵심 구성 요소는 초박형, 경량, 방수 및 방진 설계를 가능하게 하는 동시에 최신 모바일 장치에 대한 완벽한 미적 특성과 높은 신뢰성을 보장합니다.

핵심 구조 및 기능:

견고한 영역: 필수 센서 칩(예: 압력 감지 IC), 제어 회로, 커넥터 및 안정적인 기계적 지원이 필요한 기타 구성 요소를 장착하도록 설계되었습니다.

Flex Area: 측면 키 영역과 메인보드를 연결하는 브릿지 역할을 하며 휘어질 수 있습니다. 더 중요한 것은 이 영역 자체가 압력을 직접 감지하는 유연한 감지 영역으로 설계될 수 있다는 것입니다.

보강재/버튼 영역: 외부 접촉이 필요한 위치에는 일반적으로 스테인레스 스틸 시트 또는 FR4 보강재가 배치됩니다. 이는 손가락 압력을 전달하고 명확한 물리적 지지를 제공하며 회로 기판의 손상을 방지합니다.

주요 성능 이점:

고감도 및 3D 터치: 압력 감지 및 동작 인식을 지원하는 정밀하게 설계된 정전식 감지 회로를 활용합니다. 사용자는 휴대폰 중앙 프레임의 특정 영역을 간단히 터치하여 볼륨 조절이나 전원 켜기/끄기와 같은 작업을 수행할 수 있어 현대적인 터치 경험을 제공합니다.

극도의 얇고 유연성: 유연한 부분의 두께를 0.1mm 이내로 제어할 수 있어 휴대폰 중간 프레임의 곡선 윤곽에 완벽하게 들어맞습니다. 견고한 섹션은 드라이버 IC 및 패시브 구성 요소를 호스팅하여 높은 통합을 달성하고 내부 공간을 절약합니다.

높은 신뢰성 및 밀봉: 기계적 개구부가 없는 설계를 기반으로 EMI 차폐 기술 및 방수 커버 레이어가 결합되어 측면 키 영역이 IP68 방수 등급을 달성합니다. 이 디자인은 잘못된 트리거링과 신호 간섭을 효과적으로 방지하여 전화기의 전반적인 구조적 무결성을 향상시킵니다.

주요 기술 매개변수:

제품 구조: 1+N+1 또는 2+N+2 강성-플렉스 구조

보드 두께: 플렉스 영역: 0.12mm ± 0.02mm; 엄밀한 지역: 0.3mm - 0.6mm

최소 라인 폭/공간: 0.05mm / 0.05mm

센서 유형: 상호 정전 용량/자체 정전 용량 용량 감지

작동 온도: -40°C ~ +85°C

응용 시나리오

이 제품은 주로 플래그십 스마트폰, 러기드폰, 폴더블폰의 측면 전원 버튼, 볼륨 버튼, 게이밍 숄더 버튼 등에 적합하다.

Mobile Phone Side Key Sensor Rigid-Flex PCB

우리의 가치 제안

당사는 모바일 측 키 감지 애플리케이션을 위한 업계 최고의 Rigid-Flex 보드 솔루션을 전문적으로 제공합니다. 우리는 표준화된 고신뢰성 제품을 제공할 뿐만 아니라 협업 설계, 시뮬레이션 최적화, 맞춤형 개발 분야에서도 강력한 역량을 보유하고 있습니다. 정밀 회로 처리, 재료 과학 및 신호 무결성 분석에 대한 심층적인 전문 지식을 바탕으로 당사는 고객과 긴밀히 협력하여 특정 ID 설계 및 스태킹 아키텍처에 맞는 컨셉 설계부터 대량 생산까지 전체 프로세스 지원을 제공합니다. 우리는 고객이 스마트폰 공간과 성능의 한계를 뛰어넘을 수 있도록 혁신적인 엔지니어링을 활용하여 신뢰할 수 있는 핵심 부품 파트너가 되도록 최선을 다하고 있습니다.