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Honflex Electronics의 휴대폰 카메라 어댑터 Rigid-Flex PCB는 견고한 레이어와 유연한 레이어를 결합하여 스마트폰 카메라 모듈을 메인보드와 연결하는 고성능 회로 기판입니다. 초박형 디자인으로 기계적 안정성, 우수한 신호 무결성 및 효율적인 열 방출을 보장합니다.
통합 이미지 센서 및 렌즈 브래킷
더 얇은 휴대폰을 위해 카메라 모듈 높이 감소
향상된 이미징 품질 및 신뢰성
스마트폰 카메라, 특히 컴팩트하고 안정적이며 높은 신호 상호 연결이 필요한 고해상도 모듈에 사용됩니다. 모바일 장치용 프리미엄 어댑터 PCB를 소싱하려면 Honflex에 문의하세요.
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레이어 수 |
2 - 6개의 층 |
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플렉스 존 두께 |
0.1mm - 0.2mm |
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최소 굽힘 반경 |
< 1.0mm |
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선 너비 / 공간 |
30μm - 50μm |
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임피던스 제어 |
100Ω±10% |
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기판 재료 |
PI(폴리이미드) / LCP(액정 폴리머) |
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굴곡 생활 |
> 100,000주기 |
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작동 온도 |
-30℃~+85℃ |
1. 휴대폰 카메라 어댑터 Rigid-Flex PCB는 렌즈 리지드 보드, 커넥터 리지드 보드, 렌즈/센서 모듈 및 메인 보드를 연결합니다. 중앙 연성회로는 휴대폰 내부 공간에 맞춰 입체적으로 구부려 배선할 수 있다. 견고한 영역은 정밀한 홈이나 맞춤형 모양으로 설계하고 이미지 센서에 직접 내장할 수 있습니다.
2. 유연한 부분의 배선은 일반적으로 물결 모양 또는 "8" 모양 패턴을 채택합니다. 보강 리브는 응력을 분산시키기 위해 주요 굽힘 지점 아래에 설정됩니다. 통합된 고정밀 정렬 마크는 센서, 음성 코일 모터(VCM) 및 기타 구성 요소와의 조립 정확도를 보장합니다.
3. 이미지 센서에 해당하는 견고한 부분 뒷면에 매우 매끄러운 금속판을 설치하여 보강 리브의 평탄도를 높여 영상 품질을 향상시키고 센서의 열을 빠르게 방출할 수 있도록 합니다.
Q1: 휴대폰의 제한된 내부 공간과 멀티 카메라 모듈의 레이아웃 문제를 어떻게 해결합니까?
A: 공간을 최적화함으로써 자유롭게 구부러지는 유연한 부품은 3D 입체 배선을 지원하여 휴대폰 내부의 콤팩트하거나 불규칙한 공간에 적응합니다. 멀티 카메라 모듈이나 병풍 힌지 근처의 복잡한 레이아웃에서는 Z축 높이를 설계합니다.
Q2: 4K/8K와 같은 고속 이미지 데이터 전송 시 신호 품질을 보장하는 방법은 무엇입니까?
A: 휴대폰 카메라 어댑터 Rigid-Flex PCB는 저유전 손실 소재와 결합된 고밀도 배선 기술(예: 차동 쌍 배선)을 사용하여 고속 데이터 스트림을 전송하고 신호 감쇠 및 전자기 간섭(EMI)을 억제할 수 있습니다.
Q3: 회로 기판의 물리적 특성이 최종 이미징 품질에 영향을 줍니까?
A: 회로 기판은 이미지 센서를 위한 견고하고 평평한 설치 플랫폼을 제공하며 보조 열 방출 기능을 갖추고 있습니다. 이는 기판 가열 변형이나 과열로 인해 발생하는 이미지 노이즈, 초점 흐림 및 기타 이미징 문제를 줄여줍니다. 이는 특정 영향을 미치며 이미징 품질과 시스템 안정성을 향상시키는 데 도움이 됩니다.
Q4: 자동화된 대규모 생산에 적합한가요? 생산 효율성에 어떤 도움을 주나요?
A: 고도로 통합된 하위 구성 요소로서 모듈식 신속한 조립을 지원하고 카메라 모듈의 공급망 관리를 단순화하며 전체 조립 프로세스를 최적화합니다.
모바일 이미징 분야의 선도적인 파트너로서 당사는 휴대폰 카메라 어댑터 Rigid-Flex PCB를 제조할 뿐만 아니라, 당사의 핵심 경쟁력은 정밀 회로 제조, 첨단 재료 과학, 열 시뮬레이션 및 신호 무결성(SI) 분석에 대한 깊은 축적에서 비롯됩니다.
컨셉 디자인부터 대량 생산 납품까지 당사의 기술 팀은 ID 디자인 및 스택 아키텍처 최적화의 전체 프로세스에 참여하여 맞춤형 솔루션이 고객의 요구 사항을 충족할 수 있도록 보장합니다. 지속적인 혁신적인 R&D 엔지니어링 기술을 통해 고객이 모바일 이미징 시스템의 공간적 한계를 극복하고 보다 명확하고 안정적인 사진 사용자 경험을 만들 수 있도록 지원합니다.
부담없이 문의해 주세요.
테리 딩(Ding Rui), 부사장
전화: +86 18750290300
Rick Wang(Wang Yuhe), 비즈니스 관리자
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중국 샤먼시 토치 하이테크 존 샹안 공업 지대 샹하이 로드 19호
