Whatsapp
휴대폰 마이크 FPC는 MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 마이크 또는 ECM(Electret Condenser Microphone) 구성 요소를 최신 스마트폰의 메인보드에 연결하도록 설계된 특수한 유연한 인쇄 회로입니다. 스마트폰이 소음 제거 및 스테레오 녹음을 위해 여러 개의 마이크를 배포하면서 더 높은 통합성과 더 얇은 프로필로 발전함에 따라 마이크 FPC는 안정적인 오디오 신호 전송을 보장하는 중요한 구성 요소가 되었습니다. 정밀한 음향 설계와 유연한 회로 기술을 결합하여 공간이 제한된 환경에서 선명한 음성 캡처, 능동형 소음 제거 및 몰입형 오디오 녹음을 가능하게 합니다.
휴대폰 마이크 FPC는 MEMS 마이크를 스마트폰 마더보드에 연결하는 유연한 회로 기판입니다. 좁은 내부 공간에서 신호 무결성을 유지하면서 아날로그 또는 디지털 오디오 신호를 전송합니다.
1. 정밀 음향 조리개 디자인: FPC는 마이크의 음향 경로에 맞춰 정밀하게 설계된 사운드 유입 구멍을 갖추고 있습니다. 조리개 직경은 일반적으로 0.3mm ~ 0.6mm 범위이며 균형 잡힌 사운드 수신 및 기계적 보호에 최적화되어 있습니다. 홀 속성은 음향 스택업(패널 개구부 직경 > 실링층 개구부 직경 > FPC 개구부 직경)을 신중하게 고려하여 NPTH(Non-Plated Through Hole)로 설계되어 원활한 사운드 전달을 보장합니다.
2. MEMS 마이크를 위한 최적화된 레이아웃: 실리콘 마이크(SiMic) 애플리케이션의 경우 FPC 레이아웃에는 사운드 입력 구멍 주위의 접지 구리 배치(구멍 가장자리에서 0.2mm 간격 유지)와 적절한 마이크 접지 및 소음 제거를 위한 입구 주위의 환형 솔더 마스크 개구부를 포함한 중요한 설계 고려 사항이 통합되어 있습니다.
3. EMI 차폐 및 신호 무결성: FPC가 베이스밴드 회로에서 잡음을 방출하는 안테나 역할을 할 수 있다는 점을 고려하여 당사의 마이크 FPC에는 고급 차폐 기술이 통합되어 있습니다. 설계에서는 시스템 안정성을 향상하고 오디오 품질을 저하시킬 수 있는 RF 간섭을 방지하기 위해 아날로그 및 디지털 접지 절연을 고려합니다.
4. 스테인레스 스틸 보강재 보강재: 스테인리스 스틸 보강재는 일반적으로 마이크 장착 영역의 뒷면에 설계되어 마이크 구성 요소를 기계적으로 지원하고 MEMS 센서 및 ASIC 칩을 효과적으로 방열하는 이중 기능을 제공합니다.
5. 독립 음향 채널: 어레이의 각 마이크는 완전히 독립적인 사운드 입력 구멍으로 설계되어 마스킹 효과를 방지하고 직접 음파가 각 마이크에 동일하게 도달하여 최적의 빔포밍 및 소음 제거 성능을 보장합니다.
1. 우수한 오디오 신호 무결성: 정밀한 임피던스 제어와 최소화된 신호 경로 길이를 갖춘 마이크 FPC는 마이크에서 애플리케이션 프로세서로 오디오 신호를 깨끗하고 저잡음으로 전송하여 음성 선명도와 녹음 충실도를 유지합니다.
2. 향상된 잡음 내성: 신중한 접지면 설계와 옵션 EMI 차폐 필름을 통해 FPC는 RF 회로, 디스플레이 드라이버 및 전원 관리 IC에서 생성된 간섭으로부터 마이크 신호를 효과적으로 격리하여 음성 통화 및 녹음 시 가청 잡음을 제거합니다.
3. 다중 마이크 어레이 지원: 최신 스마트폰에서 흔히 볼 수 있는 2~4개의 마이크 구성을 수용하도록 설계된 FPC는 음성 픽업을 위한 기본 마이크 배치, 주변 소음 제거를 위한 보조 마이크, 스테레오 비디오 녹화 및 방향성 오디오 캡처를 위한 추가 마이크를 지원합니다.
4. 매우 얇고 유연성: 유연한 섹션 두께를 0.1mm 이내로 제어할 수 있으므로 FPC가 좁은 공간을 통과하고 컴팩트한 볼륨으로 접힐 수 있으므로 기계적 제약에 관계없이 최적의 음향 위치에 마이크를 배치할 수 있습니다.
5. 높은 신뢰성 및 내구성: 당사의 제조 공정에서는 음향 경로를 차단하고 마이크가 작동하지 않게 만들 수 있는 접착제 오염 없이 깨끗하고 버가 없는 사운드 유입 구멍을 보장합니다. FPC는 일상적인 사용으로 인한 기계적 스트레스를 견디며 장치 수명 기간 동안 전기적 성능을 유지합니다.
1. 구조적 매개변수:
- 레이어 수: 1-2 레이어(단면 또는 양면)
- FPC 두께: 0.08mm - 0.12mm(플렉스 영역); 0.2mm - 0.3mm (보강재 포함)
- 최소 굽힘 반경: < 0.5mm
- 사운드 입구 구멍 직경: 0.3mm - 0.6mm (음향 성능에 최적화)
- 보강재 재질 : 스테인레스 스틸 (일반적으로 0.15mm - 0.2mm 두께)
2. 음향 설계 매개변수:
- 조리개 디자인: 공차가 제어된 NPTH
- 지상고: 사운드 홀 가장자리에서 최소 0.2mm
- 솔더 마스크 개구부: 접지용 마이크 입구 주변의 환형 개구부
- 마이크-홀 정렬: ±0.05mm 정밀도
3. 전기적 성능:
- 라인 폭/공간: 50μm - 75μm
- 임피던스 제어: 고속 디지털 마이크 인터페이스용 옵션
- 전류 용량: MEMS 마이크 요구 사항과 호환 가능(마이크당 <150μA)
4. 재료 및 신뢰성:
- 기본 소재: 폴리이미드(PI) 또는 향상된 유연성을 위한 고성능 LCP
- 작동 온도: -30°C ~ +85°C
- 신뢰성 테스트: 열충격, 굴곡 내구성, 납땜 리플로우 호환성(MEMS 마이크의 경우 최대 260°C의 무연 리플로우 지원)
이 제품은 주로 다음을 지원하는 스마트폰 오디오 시스템의 필수 상호 연결 솔루션 역할을 합니다.
- 기본 음성 통화 마이크: 통화 중 선명한 음성 픽업을 위해 휴대전화 하단에 위치
- 보조 소음 제거 마이크: 일반적으로 휴대전화 상단이나 뒷면에 위치하여 능동형 소음 제거 알고리즘을 위해 주변 소음을 포착합니다.
- 스테레오 녹음 어레이: 공간 오디오 캡처를 통한 비디오 녹화를 위해 전략적으로 배치된 여러 마이크
- 폴더블 휴대폰 애플리케이션: 신뢰할 수 있는 마이크 연결을 유지하면서 힌지 부분 전체를 구부릴 수 있는 유연한 디자인
우리는 스마트폰 마이크 애플리케이션을 위한 업계 최고의 FPC 솔루션을 전문적으로 제공합니다. 우리는 표준화된 고신뢰성 제품을 제공할 뿐만 아니라 협업 설계, 시뮬레이션 최적화, 맞춤형 개발 분야에서도 강력한 역량을 보유하고 있습니다. 정밀 회로 처리, 음향 조리개 설계, 재료 과학 및 신호 무결성 분석에 대한 깊은 전문 지식을 바탕으로 당사는 고객과 긴밀히 협력하여 특정 음향 목표, 기계적 제약 조건 및 성능 요구 사항에 맞는 개념 설계부터 대량 생산까지 전체 프로세스 지원을 제공합니다. 우리는 혁신적인 엔지니어링을 활용하여 고객이 모바일 오디오 성능의 한계를 뛰어넘고 보다 선명한 음성 통화, 보다 효과적인 소음 제거 및 몰입형 녹음 경험을 제공할 수 있도록 최선을 다하고 있습니다. 우리는 귀하가 신뢰하는 핵심 부품 파트너입니다.
마이크 모듈을 마더보드에 연결하고 높은 안정성과 낮은 간섭으로 오디오 신호를 전송합니다.
예, 중국 전문 제조업체인 Honflex는 귀하의 장치 구조 및 요구 사항에 따라 완전 맞춤형 FPC 솔루션을 제공합니다.
유연성, 내구성, 내열성을 고려한 고품질 폴리이미드 소재를 사용합니다.
예, 선택 사항인 EMI 차폐를 추가하여 잡음 저항과 오디오 품질을 향상시킬 수 있습니다.
주로 스마트폰과 같은 가전제품이지만 웨어러블 기기와 스마트 하드웨어도 있습니다.
유연한 영역은 0.08mm만큼 얇을 수 있어 초박형 장치 설계를 지원합니다.
예, Honflex는 첨단 생산 라인을 통해 안정적인 품질로 대규모 제조를 지원합니다.
오디오 선명도를 향상시키고 간섭을 줄이며 내부 레이아웃을 더욱 컴팩트하게 만들 수 있습니다.
중국에서 신뢰할 수 있는 휴대폰 마이크 FPC 제조업체를 찾고 있다면 Honflex는 고품질 맞춤형 솔루션을 위한 신뢰할 수 있는 파트너입니다.
제품에 대한 자세한 내용을 알아보거나 협력 기회를 논의하려면 다음 연락처로 문의하세요.
- Ding Rui(Terry Ding), 부사장
- Wang Yuhe(Rick Wang), 비즈니스 관리자
주소
중국 샤먼시 토치 하이테크 존 샹안 공업 지대 샹하이 로드 19호
