Honflex 휴대폰 모터 FPC는 스마트폰 진동 및 선형 모터용 유연한 인쇄 회로입니다. 0.1mm 미만의 초박형, 1~2겹, 금도금 접점이 있어 안정적인 전원과 신호를 보장합니다. 내구성이 뛰어나고 유연성이 뛰어나며 EMI 방지 기능이 있어 모바일 제조업체, 공급업체 및 전자 제품 소싱에 이상적입니다.
Honflex 휴대폰 모터 FPC는 스마트폰 진동 모터 및 선형 햅틱 모터용으로 설계된 고정밀 유연한 인쇄 회로입니다. 소형 모바일 장치에서 안정적인 신호 전송과 전력 공급을 가능하게 하며 고급 햅틱 피드백과 고성능 진동 제어를 지원합니다. 스마트폰 제조업체, 전자 공급업체 및 글로벌 소싱 파트너의 신뢰를 받는 Honflex FPC는 일관된 품질과 내구성을 제공합니다.
주요 특징 및 장점
특징
설명
이익
레이어 수
전력 및 신호 무결성을 위해 최적화된 1~2개 레이어
스마트폰 통합을 위한 가볍고 컴팩트한 디자인
두께
플렉스 존에서 <0.1mm, 커넥터에서 강화됨
내구성 저하 없이 초박형 디자인 지원
콘택트 렌즈
정밀 금도금 패드
낮은 저항, 안정적인 전력 및 신호 전송
유연성
높은 굽힘 내구성과 접이식
반복되는 진동과 견고한 스마트폰 조립을 견딥니다.
EMI 보호
선택적 차폐
소음에 민감한 환경에서 안정적인 성능 보장
재료
구리 포일을 사용한 고연성 폴리이미드
내열성, 습기에 강하고 오래 지속됩니다.
왜 다른가
모터 FPC는 독특한 과제에 직면해 있습니다. 즉, 일반적인 신호 회로보다 더 높은 전류를 전달하는 동시에 발생하는 진동으로 인한 지속적인 기계적 스트레스를 견뎌야 합니다. 당사의 솔루션은 다음을 통해 두 가지 요구 사항을 모두 해결합니다.
- 최소 전압 강하 및 일관된 모터 성능을 위해 최적화된 트레이스 형상
- 지속적인 진동으로 인한 피로를 견디는 강화된 종단 지점
- 초박형 프로파일(플렉스 영역에서 <0.1mm)로 인해 FPC가 부피를 추가하지 않고도 모터 하우징 주위를 단단히 감쌀 수 있습니다.