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Honflex는 신뢰할 수 있는 중국 제조업체이자 공급업체입니다.태블릿 지문 센서 모듈 Rigid-Flex PCB, OEM/ODM 태블릿 프로젝트를 위한 고성능 솔루션을 제공합니다. 당사의 Rigid-Flex PCB는 메인보드와 기능 모듈 사이의 중요한 브리지 역할을 하여 제한된 장치 공간 내에서 컴팩트한 3D 회로 라우팅을 가능하게 합니다.
1. 구조적 매개변수:
견고한 단면 두께: 칩 및 부품 패키징으로 인해 제한되며 일반적인 두께에는 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm 등이 포함됩니다.
유연한 단면 두께: 일반적으로 0.12mm에서 0.3mm 사이의 극도로 얇은 두께를 추구하여 굽힘성을 보장합니다.
강체 섹션 레이어: 신호 복잡도에 따라 4, 6, 8개 이상의 레이어가 될 수 있습니다.
유연한 섹션 레이어: 일반적으로 1~2레이어, 최대 4레이어(굽힘 수명 요구 사항 고려).
치수 안정성: Rigid-Flex 접합 정렬 정확도를 보장하려면 팽창/수축 속도를 매우 낮은 수준(예: 0.05% 이내)으로 제어해야 합니다.
2. 전기적 성능:
최소 트레이스 폭/간격: 일반적으로 3mil/3mil(0.075mm) 또는 심지어 2mil/2mil의 미세 라인 회로가 필요합니다.
최소 비아 직경 및 패드: HDI(고밀도 상호 연결) PCB의 경우 마이크로비아 직경은 일반적으로 0.1mm 이하입니다.
임피던스 제어: 일반적인 목표 값은 50Ω(단일 종단), 90Ω(차동, 예: USB) 및 100Ω(차동, 예: HDMI, MIPI) ±10%입니다.
전송 대역폭: 채널당 다중 Gbps 고속 데이터 전송을 지원하여 고해상도, 높은 프레임 속도 이미징 요구 사항을 충족합니다.
작동 온도: -20°C ~ +70°C 범위로 엄격한 가전제품 사용 환경 요구 사항을 충족합니다.
동적 굽힘: 굽힘 반경 R=0.5mm에서 동적 굽힘 내구성은 ≥50,000-100,000주기입니다.
태블릿 컴퓨터에서 Rigid-Flex PCB의 주요 응용 분야는 동적 굽힘, 3차원 라우팅 또는 공간이 제한된 위치가 필요한 주요 영역에 중점을 둡니다.
1. 디스플레이 패널과 메인보드의 연결
이는 태블릿에서 가장 고전적인 애플리케이션 시나리오입니다. 디스플레이에는 LCD 또는 OLED 디스플레이를 메인보드에 연결하는 메인보드와의 상당한 데이터 전송(예: 비디오 신호, 터치 신호)이 필요합니다.
2. 지문인식 모듈
지문 모듈은 일반적으로 전원 버튼 아래 또는 전용 물리적 버튼 영역에 통합되어 있습니다. 극도로 제한된 내부 태블릿 공간을 고려할 때 Rigid-Flex PCB는 유연한 회로 기판(Flex 섹션)을 통해 지문 센서(Rigid 섹션)를 메인보드 프로세서에 직접 연결할 수 있습니다. 이는 센서 고유의 견고한 안정성을 보장하는 동시에 배터리 또는 기타 구성 요소 주위로 유연하게 라우팅하여 내부 스택 공간을 보존합니다.
3. 배터리 및 전원 관리 회로
배터리 보호 보드와 주 전원 관리 IC(PMIC) 간의 연결입니다.
우리는 모바일 부문을 위한 업계 최고의 어댑터/리지드 플렉스 PCB 솔루션을 전문적으로 제공합니다. 표준 고신뢰성 제품을 넘어 강력한 협업 설계, 시뮬레이션 최적화, 맞춤형 개발 역량을 보유하고 있습니다. 정밀 회로 처리, 재료 과학, 열역학 시뮬레이션 및 신호 무결성 분석에 대한 심층적인 전문 지식을 바탕으로 당사는 고객과 긴밀히 협력하여 특정 ID 설계, 스택 아키텍처 및 이미징 성능 목표에 맞는 개념 설계부터 대량 생산 납품까지 전체 프로세스 지원을 제공할 수 있습니다. 우리는 혁신적인 엔지니어링 기술을 통해 고객들이 모바일 이미징 시스템의 공간적, 성능적 한계를 극복하고 보다 명확하고 안정적이며 혁신적인 촬영 경험을 만들 수 있도록 돕기 위해 최선을 다하고 있습니다. 우리는 귀하가 신뢰하는 핵심 부품 파트너입니다.
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테리 딩(Ding Rui), 부사장
Rick Wang(Wang Yuhe), 비즈니스 관리자
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